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水基清洗剂的清洗机理不仅利用了水本身就是良好的极性溶剂的特点

水基清洗剂的清洗机理不仅利用了水本身就是良好的极性溶剂的特点，还利用了表面活性剂改变表面张力对有机污垢进行乳化渗透，降低污垢对物体的附着力，从而达到清洗的效果。且具有安全性和环保性。昌源工业清洗剂添加进口的活性剂，易生物降解，兑水使用，环保清洗的同时更节省成本，且不伤工件底材。半水基清洗剂结合了水基清洗剂和有机物清洗剂的清洗机理，适用范围较广，清洗效果也更好。

影响清洗工艺效果的需求和材料因素

影响清洗工艺效果的需求和材料因素包括：电路密度、元器件托高高度、助焊剂残留成分、回流温度和清洗前的受热次数。可能受清洗工艺严重影响的组件材料包括板覆铜层，表面镀层、塑胶件、元器件、标签、器件标识、金属合金、涂覆层、非密封元器件、粘合剂。制备元器件和组装物料（工序中使用的***包括清洗和表面预处理工艺）可能受组装清洗工艺的严重影响。可能影响清洗工艺效果的工序中使用的***包括***T焊膏、***T焊接助焊剂、波峰焊锡条、波峰焊助焊剂、用于返工的锡丝、助焊剂或者任何其它必须在清洗工艺中清除的物质。

半水基清洗剂由于其稳定的结构和容纳高含量污物的趋向

当选择半水基清洗溶剂时，会存在广泛的产品选择。具有不同的化学结构的有机物混合物被选择。大多数是低蒸汽压溶剂，润湿剂的结合。它们被设计为去除极性（助焊剂、离子盐）和非极性（轻质油、***、灰尘）污物。半水基清洗剂由于其稳定的结构和容纳高含量污物的趋向，而具有从两个月到一年的典型的清洗寿命。应用温度介于24° C~71° C[75° F~160° F]之间，取决于溶剂与温度相对的活性水平和溶剂的闪燃点。半水基***与大多数用于电子组件的元器件有良好的兼容性。